Như dự kiến, Intel đã công bố đầy đủ bộ xử lý Ice Lake thế hệ thứ 10 của mình ngày hôm nay tại Computex 2019, cùng với một vài thông báo khác.
Bộ xử lý Ice Lake mới được xây dựng xung quanh quy trình 10nm, có tới bốn lõi và tám luồng. Các chip Ice Lakes cung cấp mức tăng 18% IPC (hướng dẫn mỗi chu kỳ) so với Skylake, nhờ các lõi Sunny Cover mới.
Một trọng tâm chính khác là cải tiến đồ họa với công cụ đồ họa Gen11 mới, được cho là tăng hiệu năng gấp 2 lần. AI cũng quan trọng không kém khi các chip mới giảm hiệu năng 2,5 lần trên khối lượng công việc AI. Các cải tiến khác bao gồm hỗ trợ Wi-Fi 6 lên đến tốc độ gigabit và khả năng Thunderbolt 3 tích hợp.
Intel sẽ phát hành chip trên các dòng i3, i5 và i7 và các thiết bị đầu tiên sử dụng chúng sẽ được tung ra thị trường vào cuối năm nay. Ít nhất, hiện tại, dòng sản phẩm Ice Lake tập trung vào các máy tính xách tay với các biến thể U và Y có phạm vi từ 9 đến 25W TDP.
Trong khi Ice Lake là thông báo lớn nhất từ Intel, công ty cũng đã công bố bộ xử lý Intel Core VPro thế hệ thứ 9 cho thiết bị di động và máy tính để bàn, được xây dựng dành cho người dùng doanh nghiệp. Thú vị hơn, Intel cũng tiết lộ kế hoạch của mình cho các chip Core-X được thiết kế dành cho những người sáng tạo. Các bộ xử lý này sẽ cung cấp tốc độ được cải thiện và Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 mới, cho phép nhiều hơn hai lõi tăng tốc độ xung nhịp tối đa.
Cuối cùng, Intel đã nói về sáng kiến Project Athena của mình, đó là về việc tạo ra một tiêu chuẩn để các đối tác tuân theo về những thứ như có thời lượng pin 16 giờ (hoặc tốt hơn), khả năng phản hồi được cải thiện và thời gian thức nhanh hơn.
Thành thật mà nói, các thông báo Intel Intel Computex 2019 hoàn toàn có thể dự đoán được, điều đáng tiếc là AMD thực sự đang gây khó chịu ngay bây giờ. Mặt khác, thật tốt khi thấy Intel có sự cạnh tranh từ đối thủ của mình hơn bao giờ hết, vì cạnh tranh nhiều hơn luôn là một điều tốt cho người tiêu dùng.
